摄像头模组生产常用术语汇总

从事摄像头模组生产相关工作，或者使用摄像头模组时，使用人员需要了解模组相关术语及其意思，这可以帮助我们更好的了解产品及其性能。

产品类术语

Modem﹕数据机 / 调制解调器Inverter﹕背光板点灯器

Hybrid﹕混合IC组装用陶瓷基板

Cable Modem﹕缆线数据机

Wireless﹕无线通讯

PA﹕Power amplifier 电源功率放大器

DC/DC Charger ﹕直流转直流充电器

Lan Card﹕网路卡 / 网卡

ADSL ﹕Asymmetrical Digital Subscriber loop非对称数字用户回路

VDSL :Very high Data Rate Digital Subscriber loop超高速资料传输数位用户回路

产品流程类术语

RT ﹕Receiving Ticket收料单

IQC ﹕Incoming Quality Control进料品质控制

SMT ﹕Surface mounting technology表面粘着技术

ICT ﹕In circuit tester在线测试仪

AOI ﹕Auto optical inspection自动光学检验

V/I ﹕Visual inspection目检

T/U ﹕Touch Up后焊

SNAP ﹕裂片

Hi-pot Test ﹕高压测试

F/T ﹕Final test最终测试

Programming ﹕烧码

Programming check ﹕读码

O/S ﹕Open / short test开路/ 短路测试

B/I ﹕Burn-In老化测试

R/I ﹕RUN-IN预烧

ORT﹕On-going Reliability Test连续可靠度测试

ATE ﹕Automatic Test Equipment自动测试设备

Inspection ﹕总检

LCR Meter﹕量测电感,电容,电阻之仪器

Pack ﹕包装

FQA ﹕Final Quality Assurance最终品质检验

CQA ﹕Customer Quality Assurance客户品质保证

OOB ﹕Out Of Box拆箱检验Repair﹕修护

R/W ﹕Rework 重工

IPQC ﹕In-Process Quality Control制程稽核巡检

品质类术语

ISO ﹕International Organization for Standardization 国际标准化组织

QA ﹕Quality Assurance品质保证

CE ﹕Component Engineer零件工程师

QE ﹕Quality Engineer品质工程师

QVL ﹕Qualified Vendor List合格厂商名单

QC ﹕Quality Control品质控制

AQL﹕Acceptable Quality Level允收品质水准

TQM ﹕Total Quality Management全面品质管理

TQC ﹕Total Quality Control全面品质控制

QCC ﹕Quality Control Circle品管圈

QIT ﹕Quality Improvement Team品质改善小组

CQCN ﹕Customer Quality Complain Notice客户抱怨通知书

DOA ﹕Dead On Arrival到货不良品

RMA ﹕Returned Material Authorization退货许可

零组件类术语

Solder Paste﹕锡膏

Cable ﹕线材

DIO ﹕Diode 二极管

RES﹕Resistor 电阻器

CAP ﹕Capacitor电容器

IND ﹕ Inductance电感器

CONN ﹕Connector 连接器

XFMR ﹕Transformer 变压器

IC ﹕Integrated Circuit集成电路

PCB ﹕Printed Circuit Board印刷电路板

Ceramic Substrate ﹕陶瓷基板

Jack：插口

Switch：开关

Oscillator ﹕振荡器

Connector：连接器

Bracket：铁片

Golden Finger :金手指

Carton :外箱

Box ﹕内盒

Heat Sink ﹕散热片

Insulator ﹕绝缘片

Socket ﹕IC插槽 / IC插座

生产一般常用术语

MRB ﹕Material Review Board材料检讨会议

PMC ﹕Production Material Control生产物料控制

PUR ﹕Purchase采购

PD ﹕Product Department生产部

P/ME ﹕Product/Manufacture Engineer产品/制造工程师BOM ﹕Bill Of Material物料清单

SIP ﹕Standard Inspection Procedure 标准检验程序

SOP ﹕Standard Operating Procedure标准作业程序

ECN/R ﹕Engineering Change Notice/request工程变更通知/需求SDCN ﹕Sample Design Change Notice客户设计变更通知书

ESD ﹕Electric Static Discharge静电放电破坏

FYR ﹕First Pass Yield rate直通率

Golden/Defective Sample ﹕标准/ 不良样品

GR&R ﹕Gage Reliability and Repeatability重复性与再现性分析NG ﹕Not Good不良品

SPC ﹕Statistics Process Control统计制程管制

UCL﹕Upper Control Limit管制上限

USL﹕Upper Specification Limit 规格上限

LSL﹕Lower Specification Limit 规格下限

MRS﹕Marketing Require Spec. 市场需求规格

MO ﹕Manufacture Order制造工令

WIP ﹕Work In Process在制品

OJT：On Job Training在职训练

DCC ﹕Date control center资料中心

DVT ﹕Design Verification 设计验证测试

HALT ﹕High Accelerated Life Test高加温寿命实验

MRP ﹕Material Requirement Plan 物料需求计画

MSC ﹕Method Standard Change 制程方法变更

NDF ﹕No Defect Found未发现瑕疵品

PM ﹕Preventive And Maintenance 保养维护计画

Loader/ Un-loader ﹕上/下料

I/TE ﹕Industry /Test Engineer工业工程师

检验常用术语

Bottom side of PCB ﹕基板背面

Cold Solder ﹕冷焊

Component Damage 损件

Float 浮件

No Solder漏焊Oxidation 氧化

P/N﹕Part Number产品编号

Polarity reverse极性反

PTH ﹕Plated Through Hold通孔

Shift 偏移

Solder short短路

Solder Ball锡球

Solder Projection锡尖

Solder Residue锡渣

Substrate基板

Top side of PCB基板正面

Missing part缺件

Dewetting空焊

Wrong parts错料

Poor solder 锡少

Component Damage 损件

设备工具类术语

Printer 锡膏印刷机

High Speed Machine ﹕高速机

Multi-functional Machine ﹕泛用机

Screen Cleaner﹕网版清洗机

Telephone Line Simulator﹕电话线路模拟器

Automatic Solder Paste Thickness Measurement﹕测厚机

Scanner﹕扫描器

Spectrum Analyzer ﹕频湾分析仪

Constant Temperature Soldering Iron﹕恒温烙铁

ESD Wrist strap静电环

Oscilloscope示波器

Head End头端

Laser Scribe雷射切割机

Line Simulator线路模拟器

Microscope显微镜

Oven烤箱

Paste Roller油墨滚动机

Reflow 回焊炉Conveyor输送带

ATU-C(ADSL Transmission Unit Central Office ）ADSL 局端

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