重大利好！6个半导体项目顺利签约北京，总价值约18亿元

前言

5月28日，在北京举办的第三代半导体创新发展论坛中，国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产等6个产业项目签约，预计总投资近18亿元。

项目签约现场

现场

在此次签约现场，区委常委、副区长徐晓俊代表北京市顺义区人民政府与北京国联万众半导体科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、清控华创（北京）能源互联网技术研究院有限公司、北京晶格领域半导体有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京漠石科技有限公司等公司均有签约项目，这标志着顺义区第三代半导体产业已瞄准从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，产业集群效应初步显现，将为北京推进国际科技创新中心建设提供有力支撑。

论坛现场。

背景

从国家提倡发力发展半导体倡议以来，北京顺义区就抓住时代机遇，抢抓第三代半导体技术和产业发展的重要窗口期，形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的完整产业链布局。

截止到现在为止，北京顺义区全区三代半产业已投产项目17个，在建项目5个，共有三代半和四代半实体企业22家，累计总投资额43.57亿元，产品以电力电子、微波射频领域为主；第二代化合物半导体企业8家，累计总投资额89.32亿元。

规划了3000余亩土地作为核心承载区，已开发利用400亩，后期根据实际使用情况再逐步完善，已经规划建设总面积约20万平方米的三代半标厂，一期投入使用7.4万平方米，二期6.6万平方米正在建设。

对于产业园的配套设施也在同步建设当中，主要包括工业污水处理、纯水过滤、污染气体处理、危废中转处理等配套设施。对于规划片区中的1万名产业人员，也规划了相应的商业、医疗、娱乐等生活配套体系。

意义

顺义区经济和信息化局党组成员、副局长张政表示，顺义区深化前瞻性战略研究，积极谋划，超前布局，加快重点项目建设。此次签约具有重要意义，所涉及的项目包括材料、装备、芯片以及专业孵化器等产业领域。

这会完善了半导体产业链布局，推动产业进一步集聚，形成“投产一批、建设一批、储备一批、谋划一批”的梯次联动、压茬推进的态势。对于日后推进当地和国内其他地区的产业，具有重要意义。