形势大好—国内半导体项目如火如荼！

截止到6月初，国内很多城市的半导体项目都取得了不错的成绩和进展，很多城市都围绕半导体开启了一系列的投资或产业升级，这必将拉动城市的经济与产业链升级。

昆山

6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会举行，期间，同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光（昆山）半导体有限公司合作，投资兴建先进封装技术的Gold Bump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。

所有项目估计总投资30亿元，其中一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。

广州

今日，广芯半导体封装基板产品制造项目启动，该项目总投资约58亿元，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元。

广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院（简称“广汽研究院”）宣布5G V-Box量产开发项目将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产。本次应用的中兴通讯车规级5G R16模组ZM9300系列是基于全栈自研芯片平台打造的5G国产模组产品。ZM9300系列产品在性能上，带宽、时延、可靠性、NR-V2X、AP高算力、高精定位等方面已达到行业领先；在品质上，模组完全遵循IATF16949:2016标准进行设计，可为汽车行业客户提供安全可靠的车载网联解决方案，可广泛应用于车载网联及其他联网产品上（T-Box、OBU、RSU、座舱等）。

青岛

根据网上消息，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。该项目系青岛市重点项目，位于青岛市高新区科海路以北、科韵路以南、规划东22号线以东、华贯路以西，建筑面积6.2万平方米。

项目于2022年2月开工，总投资7亿元，采用碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体化合物材料加工生产相关芯片衬底产品，广泛用于光电子器件及通讯微波射频器件（4G、5G通讯基站）。项目建成后，将实现年产33万片第三代化合物半导体衬底晶圆的产线。

天津

6月8日，元旭半导体天津生产基地项目正式开工，项目将打造第三代半导体芯片垂直整合制造模式的样板案例。元旭半导体天津生产基地项目配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个重要产业链环节，将重点开展新一代Micro-LED半导体集成显示的垂直整合制造。建成后，将达成年产30000平方米Mini/Micro-LED显示模组的生产规模，年产值达10亿元。

东煦

6月6日，江苏东煦电子项目开工奠基。江苏东煦电子项目计划投资3亿元，用地30亩，建成投产后，可形成年产400万件电子级胶带、30万片半导体用硅片、100台AOI视检设备的生产能力，预计实现年产值10亿元。

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